簡(jiǎn)要描述：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可對(duì)芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運(yùn)行成本

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　　一、產(chǎn)品概述：

　　手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可對(duì)芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運(yùn)行成本

　　二、設(shè)備用途：

　　該設(shè)備主要用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像模組CSP組件外觀全自動(dòng)檢查，CSP組件來(lái)料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過(guò)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)OK/NG快速分揀。

　　三、設(shè)備參數(shù)：

　　1.硬件參數(shù)：

　　2.適用載具：本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。

　　3.可檢機(jī)種：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)可檢機(jī)種包括：CSP/COM機(jī)種。

　　4.檢測(cè)能力：

　　①可檢項(xiàng)目：

　　a.芯片正面，玻璃上下表面白點(diǎn)，污點(diǎn)，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；

　　b.產(chǎn)品擺盤方向；

　　c.產(chǎn)品外形特征，識(shí)別混料。

核心指標(biāo)：
視野	15mm×20mm
漏檢率	玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰）方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰）
過(guò)檢率	玻璃類：過(guò)檢率＜5% 方向類：過(guò)檢率＜1%
UPH	≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評(píng)估）
可檢機(jī)種	CSP/COM機(jī)種
吸嘴支持	可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。
料盤支持	76mm76mm和101.6mm101.6mm料盤
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 過(guò)檢率=過(guò)檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 漏檢數(shù)和過(guò)檢數(shù)的確認(rèn)，結(jié)合工具顯微鏡對(duì)標(biāo)和熟練檢測(cè)員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。
備注： 1.良率會(huì)直接影響漏過(guò)檢和UPH，以上均為典型值指標(biāo)。 2.客戶個(gè)性化需求根據(jù)實(shí)際情況評(píng)估。 3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常（比如油墨反光或者發(fā)射異常），則可能無(wú)法檢測(cè)。 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè)，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí)，將無(wú)法區(qū)分缺陷種類。